[发明专利]粘着带和晶片加工方法无效
| 申请号： | 201210107051.5 | 申请日： | 2012-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN102746802A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 汤平泰吉 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01L21/683;H01L21/78;B23K26/36 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林;王小东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制静电产生的粘着带以及使用该粘着带的晶片加工方法。一种粘着带，所述粘着带支承晶片，所述晶片在表面由分割预定线划分开地形成有多个器件，其特征在于具有：薄片状基材；粘着层，其层叠在所述薄片状基材的表面；和防带电层，其层叠在所述薄片状基材的背面。 | ||
| 搜索关键词： | 粘着 晶片 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种粘着带，所述粘着带支承晶片，所述晶片在表面由分割预定线划分开地形成有多个器件，所述粘着带的特征在于，所述粘着带具有：薄片状基材；粘着层，所述粘着层层叠在所述薄片状基材的表面；和防带电层，所述防带电层层叠在所述薄片状基材的背面。
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