[发明专利]银锡共晶真空键合金属应变式MEMS压力传感器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201210103968.8 申请日: 2012-04-10
公开(公告)号: CN103364120A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 杜利东;赵湛;方震;肖丽;陈继超;刘启明 申请(专利权)人: 中国科学院电子学研究所
主分类号: G01L1/22 分类号: G01L1/22;B81C1/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 宋焰琴
地址: 100080 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于传感器技术领域,具体公开了一种银锡共晶真空键合金属应变式MEMS压力传感器及其制造方法,所述传感器包括压力检测片(1)、焊片(2)和封接片(3),所述压力检测片(1)、焊片(2)和封接片(3)由上至下依次叠置,并在真空环境中进行共晶键合。本发明具有制造工艺简单、成本低、压力器件性能好的优点,具有良好的重复性,可批量生产。
搜索关键词: 银锡共晶 真空 金属 应变 mems 压力传感器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种应变式MEMS压力传感器,包括压力检测片(1)、焊片(2)和封接片(3),所述压力检测片(1)、焊片(2)和封接片(3)由上至下依次叠置,其特征在于,所述焊片(2)将所述压力检测片(1)和所述封接片(3)在真空环境中进行共晶键合。
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