[发明专利]回流焊装置有效

专利信息
申请号: 201210086588.8 申请日: 2012-03-28
公开(公告)号: CN102717163A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 志田淳;川上武彦;田森信章;中野博宣;齐藤浩司;齐藤勇武 申请(专利权)人: 株式会社田村制作所
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K3/04;H05K3/34
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种回流焊装置,该回流焊装置通过向炉内供给被在冷却中使用后、结果变热了的介质,能够减少电力消耗,而且,能够设定所期望的温度曲线。回流焊炉沿被加热物的输送路径连续配置有多个炉体,其至少一部分由绝热材料覆盖。从输送路径的入口侧朝向出口侧去依次构成预热部、回流焊部、冷却部。向包含在回流焊部内的炉体供给被在冷却中使用了的介质、例如氮气。在与回流焊部相邻的预热部的区域设有配管,通过向配管内供给介质,冷却该区域。
搜索关键词: 回流 装置
【主权项】:
一种回流焊装置,其特征在于,具有:回流焊炉,其沿被加热物的输送路径连续配置有多个炉体,其至少一部分由绝热材料覆盖;预热部、回流焊部、冷却部,上述预热部、回流焊部、冷却部在上述回流焊炉中从上述输送路径的入口侧朝向出口侧地依次构成;以及介质供给路径,其用于向包含在上述回流焊部内的上述炉体导入被在冷却中使用了的介质。
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