[发明专利]电极体无效
| 申请号： | 201210083622.6 | 申请日： | 2012-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN102735730A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 山内悠;大川浩美;上田康史 | 申请（专利权）人： | 株式会社堀场制作所 |
| 主分类号： | G01N27/28 | 分类号： | G01N27/28 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 周善来;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电极体，能更好地防止因气泡积存在传感器芯片表面而不能进行测量的情况，该电极体包括：棒状的主体，沿规定的轴延伸；基板，形成有贯通表面和背面之间的贯通孔，安装在所述主体的前端部；电化学测量用芯片，以使感应部从所述贯通孔向外部露出的方式安装在基板的背面上，在所述基板的背面的表面上形成有布线，用于获得来自所述ISFET芯片的输出信号，并且使所述传感器芯片挨着或靠近所述布线安装，通过相对于所述主体的规定的轴倾斜安装所述基板，该基板的表面形成相对于所述规定的轴倾斜的前端面的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 | ||
【主权项】：
一种电极体，其特征在于包括：棒状的主体，沿规定的轴延伸；基板，在该基板上形成有贯通表面和背面之间的贯通孔，该基板安装在所述主体的前端部上；以及电化学测量用传感器芯片，设置在所述主体和所述基板之间，以使感应部从所述贯通孔向外部露出的方式安装在所述基板的背面，在所述基板的背面的表面上形成有用于获得来自所述传感器芯片的输出信号的布线，并且所述传感器芯片挨着所述布线安装或者靠近所述布线安装，通过以相对于所述主体的所述规定的轴倾斜的方式安装所述基板，该基板的表面形成相对于所述规定的轴倾斜的前端面的至少一部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社堀场制作所，未经株式会社堀场制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210083622.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
