[发明专利]利用晶种添加制备回生抗性淀粉的方法无效
| 申请号： | 201210081684.3 | 申请日： | 2012-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN102603901A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 连喜军 | 申请（专利权）人： | 天津商业大学 |
| 主分类号： | C08B30/12 | 分类号： | C08B30/12 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 肖莉丽 |
| 地址： | 300134*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用晶种添加制备回生抗性淀粉的方法，旨在提供一种将晶种添加到糊化后淀粉糊中，在较高温度下促进回生晶核生长，提高淀粉回生率的方法。将淀粉乳于90℃糊化30min，之后进行高压处理得到甘薯淀粉糊。在淀粉糊中加入晶体，在30-50℃培养72h，之后，60℃干燥得到回生抗性淀粉。所述晶体按照下述方法制备：将回生抗性淀粉加入酸的水溶液中，于70-90℃、水解10-30h，然后离心，取沉淀水洗，再次离心，取沉淀获得晶种。本发明的回生方法利用晶体核生长理论，向淀粉糊中添加晶种，在适合回生淀粉晶体核生长的温度范围内培养晶体，制备回生淀粉，得到回生率高的回生淀粉。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 添加 制备 回生 抗性 淀粉 方法 | ||
【主权项】：
一种利用晶种添加制备回生抗性淀粉的方法，其特征在于，包括下述步骤：(1)将制备回生抗性淀粉的原料溶于水中得到浓度为10％的淀粉乳，将淀粉乳于90℃糊化30min，之后进行高压处理得到淀粉糊，所述高压处理的温度为120℃，高压处理的时间为30min；(2)在步骤(1)得到的淀粉糊中加入晶种，在30‑50℃培养72h，之后，60℃干燥得到回生抗性淀粉；晶种的加入量为淀粉糊重量的10％。
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