[发明专利]一种光功率可调合波器的制备方法及其封装结构

摘要

本发明涉及一种光功率可调合波器的制备方法及其封装结构。制备方法包括：根据阵列波导光栅和阵列可调光衰减器的光学性能参数实现通道光学性能优化匹配；将阵列波导光栅和阵列可调光衰减器安装在封装盒的上盖内，并将匹配好的阵列波导光栅对应光纤通道的光纤和匹配好的阵列可调光衰减器对应光纤通道的光纤进行连接；安装输入端光纤结构和输出端光纤结构，将控制电路板固定在封装盒下底部分，将上盖与下底部分对接装配。封装结构中固定在上盖的阵列波导光栅的光纤通道的光纤和固定在上盖的阵列可调光衰减器的光纤通道的光纤采用光学性能优化匹配的方法实现物理交叉连接。本发明可以提高制作效率、降低制作成本、优化产品性能。

主权项

一种光功率可调合波器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)根据阵列波导光栅和阵列可调光衰减器的光学性能参数实现通道光学性能优化匹配，即将阵列波导光栅和阵列可调光衰减器的每一光纤通道的光学参数以互补的形式逐一进行配对，以达到整个器件的每一光纤通道光学参数最佳；所述互补的形式是指阵列波导光栅和阵列波导可调光衰减器根据两者每一通道光学参数的优劣或大小进行补偿式的配对组合，使得两者相连后各光纤通道的光学性能参数均小于预设值；(2)将阵列波导光栅和阵列可调光衰减器安装在封装盒的上盖内，并将匹配好的阵列波导光栅对应光纤通道的光纤和匹配好的阵列可调光衰减器对应光纤通道的光纤进行连接；(3)安装输入端光纤结构和输出端光纤结构，将控制电路板固定在封装盒下底部分，将上盖与下底部分对接装配。