[发明专利]三维台阶PCB板加工方法有效
| 申请号： | 201210075301.1 | 申请日： | 2012-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN103327742A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 唐永成 | 申请（专利权）人： | 上海嘉捷通电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 宣慧兰 |
| 地址： | 201807 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种三维台阶PCB板加工方法，包括以下步骤：1)在三维台阶PCB板的上下表面分别铣削出两个V形凹槽；2)对V形凹槽处进行包金处理；3)沿上下两个V形凹槽的相互远离的一侧铣削出与V形凹槽底部深度一致的台阶平面，形成平行的台阶。与现有技术相比，本发明具有低成本、高效率等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 台阶 pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种三维台阶PCB板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：1)在三维台阶PCB板的上下表面分别铣削出两个V形凹槽；2)对V形凹槽处进行包金处理；3)沿上下两个V形凹槽的相互远离的一侧铣削出与V形凹槽底部深度一致的台阶平面，形成平行的台阶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海嘉捷通电路科技有限公司，未经上海嘉捷通电路科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210075301.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种屋顶太阳能光伏组件
- 下一篇：太阳能电池片
