[发明专利]一种FPC化学镀镍沉金的方法有效

专利信息
申请号: 201210074355.6 申请日: 2012-03-20
公开(公告)号: CN102586765A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 黄贤权;周正悟 申请(专利权)人: 景旺电子(深圳)有限公司
主分类号: C23C18/31 分类号: C23C18/31;C23C18/06;B23K1/20
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 王永文;杨宏
地址: 518102 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种FPC化学镀镍沉金的方法,其首先通过第一次镀镍沉金进行初步处理,然后对不需要再次镀镍沉金的焊盘或非沉金区用干膜进行覆盖,显影后再进行第二次沉金处理,从而保证了厚金的要求,以及保护小焊盘处焊接时所需的金厚层,获得良好的可靠性和外观品质,具有很强的市场竞争力。
搜索关键词: 一种 fpc 化学 镀镍沉金 方法
【主权项】:
一种FPC化学镀镍沉金的方法,用于对FPC的焊盘进行镀镍沉金处理,其特征在于,包括以下步骤:S1、将FPC浸入镍槽和金槽中,对FPC进行第一次镀镍沉金处理;S2、将FPC取出,用干膜覆盖非沉金区域或金层厚度已经满足要求的焊盘;S3、对覆盖干膜的FPC进行显影处理;S4、再将处理后的FPC浸入金槽中,进行第二次沉金处理,并根据需要沉金的厚度要求调整沉金的时间。
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