[发明专利]圆片级发光二级管倒装封装工艺无效
| 申请号： | 201210072574.0 | 申请日： | 2012-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN102593327A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 宋永江;陈荣高;赵一凡;陆振刚;卢基存 | 申请（专利权）人： | 连云港陆亿建材有限公司;陈荣高 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245 | 代理人： | 石敏 |
| 地址： | 222300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种圆片级发光二级管倒装封装工艺，其将荧光粉胶涂布在发光二级管圆片的背面，然后把有荧光粉涂层的圆片切割成单个的芯片，将发光二级管芯片正面朝下的放置于基板上，通过芯片焊接点与基板焊接固定并灌胶密封。实施本发明优势是圆片级荧光粉涂层厚度均匀，保证不同芯片发出光的波长分布和颜色的一致性。另外，荧光粉胶的涂布在发光二级管圆片上一次完成，免去了单个芯片的涂布工艺，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 圆片级 发光 二级 倒装 封装 工艺 | ||
【主权项】：
圆片级发光二级管倒装封装工艺，包括如下步骤：第一步、在发光二级管圆片的正面制作芯片焊接点；第二步、在发光二级管圆片的背面涂布荧光粉胶并进行固化，使发光二级管圆片的背面形成一层厚薄均匀的荧光粉涂层；第三步、切割发光二级管圆片，形成多个发光二级管芯片；第四步、将发光二级管芯片正面朝下放置于基板上，通过芯片焊接点与基板焊接固定并灌胶密封。
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