[发明专利]一种用于GaN生长的复合衬底的制备方法有效

专利信息
申请号: 201210068033.0 申请日: 2012-03-14
公开(公告)号: CN103305909A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 孙永健;张国义;童玉珍 申请(专利权)人: 东莞市中镓半导体科技有限公司
主分类号: C30B25/20 分类号: C30B25/20;C30B29/40
代理公司: 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 代理人: 李稚婷
地址: 523500 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于GaN生长的复合衬底的制备方法。先在蓝宝石衬底上生长GaN单晶外延层,然后将该GaN外延片通过环氧类快干胶粘结到临时衬底上,激光剥离蓝宝石衬底,再将临时衬底上的GaN外延片与一导热导电衬底键合在一起,临时衬底脱落,得到镓极性面朝上的GaN层与导热导电衬底键合在一起的复合衬底。若直接将蓝宝石衬底上的GaN层与导热导电衬底键合在一起,激光剥离蓝宝石衬底,则得到氮极性面朝上的GaN外延片与导热导电衬底键合在一起的复合衬底。本发明制备的复合衬底既兼顾了同质外延,提高了晶体质量,又可直接制备垂直结构LED,且只使用了薄层GaN单晶,大幅降低了成本,使其在应用中极具优势。
搜索关键词: 一种 用于 gan 生长 复合 衬底 制备 方法
【主权项】:
一种用于GaN生长的复合衬底的制备方法,包括如下步骤:1a)在蓝宝石衬底上生长GaN单晶外延层;1b)将生长在蓝宝石衬底上的GaN外延片通过环氧类快干胶粘结到一临时衬底上,然后通过激光剥离方法将蓝宝石衬底剥离掉;1c)将粘结在临时衬底上的GaN外延片与一熔点超过1000℃的导热导电衬底键合在一起,环氧类快干胶在键合过程中碳化,临时衬底脱落,得到镓极性面朝上的GaN外延片与导热导电衬底键合在一起的复合衬底。
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