[发明专利]真空离心微加工装置及方法

摘要

本发明为一种真空离心微加工装置及方法，包含一真空腔、至少一真空泵、加工移动平台及至少一离心加工机构，其中，该真空腔连结真空泵，以将该真空腔内压力控制于-100托(TORR，mmHg)以下的负压环境，该加工移动平台设于该真空腔内，供至少一工件安置及使该工件进行至少一轴向方向的移动，该离心加工机构设于真空腔内，经由上方输入微粉粒磨料，以让离心加工机构借由旋转离心力将该微粉粒磨料于真空负压环境下集中抛射向该工件表面，以对工件冲击切削加工，以构成一种可在负压值环境下对工件进行微粉粒离心力抛射微加工的装置及方法。

主权项

一种真空离心微加工装置，其特征在于，包括：一真空腔，为一可密封成真空负压环境的腔体；至少一具有抽真空负压功能的真空泵，且具有至少一进气口及排气口，该进气口穿入该真空腔内部，以将该真空腔内部的空气快速与大量抽出，并经由该排气口排出，使该真空腔内部形成‑100托以下的负压值的环境；至少一加工移动平台，设于真空腔内部，该加工移动平台供一工件安置，并可带动该工件作至少一轴向方向的位移移动；及至少一离心加工机构，设于该真空腔内部，该离心加工机构内部容置有数个微粉粒磨粒，该微粉粒磨料借由该离心加工机构以旋转离心力且沿离心力切线方向与路径高速抛射射出，以令该微粉粒磨料高速撞击切削加工移动平台上的工件，而对该工件进行微加工。