[发明专利]一种毫米波/红外双模复合探测用共形天线有效

专利信息
申请号: 201210058986.9 申请日: 2012-03-08
公开(公告)号: CN102856628A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 孙维国;陈洪许;王铮;鲁正雄;杨晖;张文涛;张亮;梁晓靖;朱旭波 申请(专利权)人: 中国空空导弹研究院
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 陈浩
地址: 471009 *** 国省代码: 河南;41
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种毫米波/红外双模复合探测用共形天线,它是由透红外辐射的窗口基体、化合物半导体薄膜贴片、绝缘介质基片、化合物半导体薄膜接地片及与化合物半导体薄膜贴片良好欧姆接触的馈线组成,所述化合物半导体薄膜贴片间隔设置在窗口基体的内表面上,相应的馈线位于窗口基体的内表面上;窗口基体的内表面及化合物半导体薄膜贴片和馈线由所述绝缘介质基片包覆,所述化合物半导体薄膜接地片覆设在绝缘介质基片上远离窗口基体一侧的表面上。本发明基于传统毫米波天线技术,在现有的红外探测设备的红外窗口上整合毫米波天线,形成了毫米波/红外双模复合探测的共形天线,实现毫米波/红外双模无遮挡、同轴、共口径、共形的复合探测与识别。
搜索关键词: 一种 毫米波 红外 双模 复合 探测 用共形 天线
【主权项】:
一种毫米波/红外双模复合探测用共形天线,其特征在于,它是由透红外辐射的窗口基体、化合物半导体薄膜贴片、绝缘介质基片、化合物半导体薄膜接地片及与化合物半导体薄膜贴片良好欧姆接触的馈线组成,所述化合物半导体薄膜贴片间隔设置在窗口基体的内表面上,相应的馈线位于窗口基体的内表面上;窗口基体的内表面及化合物半导体薄膜贴片和馈线由所述绝缘介质基片包覆,所述化合物半导体薄膜接地片覆设在绝缘介质基片上远离窗口基体一侧的表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国空空导弹研究院,未经中国空空导弹研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210058986.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top