[发明专利]一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201210055818.4 | 申请日： | 2012-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN102569630A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 王群;陈立东 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 主分类号： | H01L35/12 | 分类号： | H01L35/12;H01L35/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 彭茜茜 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料，所述有机物插层为脂肪胺插层。本发明还提供了其制备方法。本发明获得层状结构完整、插层程度可控的插层复合热电材料及其制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 层状 无机化合物 有机物 复合 热电 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料，其特征在于，所述有机物插层为脂肪胺插层。
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