[发明专利]用于复合材料检测的超声探头的换能传感器

摘要

本发明属于复合材料结构无损检测技术，涉及一种用于复合材料检测的超声探头的换能传感器。其特征在于，所说的声透镜[3]由环氧树脂制造；所说的压电晶体[2]由压电单晶体材料制造；所说的声阻尼块[4]的材料由钨粉、氧化硅纳米颗粒和环氧树脂混合组成；所说的声阻尼块[4]与压电晶体[2]按一定的体积比制造。本发明提出了一种高分辨率无盲区的用于复合材料检测的超声探头的换能传感器，提高了复合材料缺陷检测的能力，以及对复合材料中相近铺层缺陷的定量识别和深度定位能力。

主权项

用于复合材料检测的超声探头的换能传感器，它由壳体[1]、压电晶体[2]、声透镜[3]、声阻尼块[4]、插座[5]、负电极引线[6]和正电极引线[7]组成；壳体[1]是一个非金属材料制造的圆筒，在圆筒的外表面有一个沿壳体[1]轴向伸展的引线槽[1a]，在引线槽[1a]的槽底、靠近壳体[1]下端的位置有一个与壳体[1]内孔贯通的穿线孔[1b]，声透镜[3]是单面凹透镜，声透镜[3]镶嵌在壳体[1]的下端口内，声透镜[3]的外圆周面与壳体[1]的内圆周面粘接为整体，声透镜[3]的凹面朝下；压电晶体[2]位于声透镜[3]的上面，压电晶体[2]的下表面与声透镜[3]的上表面贴合并粘接，负电极引线[6]的下端与压电晶体[2]的下表面焊接，负电极引线[6]从上述壳体[1]的穿线孔[1b]进入引线槽[1a]，负电极引线[6]的上端从引线槽[1a]的上槽口穿出后与插座[5]的一个接线端焊接，正电极引线[7]的下端与压电晶体[2]上表面的中心焊接，正电极引线[7]的上端从壳体[1]的上端口伸出后与插座[5]的另一个接线端焊接，在壳体[1]内、压电晶体[2]的上面灌注有声阻尼块[4]；其特征在于，(1)所说的声透镜[3]由环氧树脂制造；(2)所说的压电晶体[2]由压电单晶体材料制造；(3)所说的声阻尼块[4]由下述材料制造：该材料由钨粉、环氧树脂和氧化硅纳米颗粒混合组成，环氧树脂的重量占材料重量的25％～50％，氧化硅纳米颗粒的重量占材料重量的1％～2％，余量为钨粉；钨粉的纯度不小于99％，钨粉的粒度不小于200目；(4)所说的声阻尼块[4]与压电晶体[2]的体积比为6×104～12×104。