[发明专利]适用于电子装置的散热机构及其电子装置有效
申请号: | 201210049277.4 | 申请日: | 2012-02-29 |
公开(公告)号: | CN103260380A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 周炜程 | 申请(专利权)人: | 纬创资通股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 冯志云;吕俊清 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种散热机构及电子装置,散热机构包含有一第一散热壳体、一第二散热壳体以及一分流孔结构。第一散热壳体安装于一主机壳体上,第一散热壳体的两侧分别形成有至少一入口以及至少一出口,至少一入口高于至少一出口。第二散热壳体结合于第一散热壳体,第二散热壳体与主机壳体形成连通至少一入口与至少一出口的一流道结构,流道结构用来导引由至少一入口进入的液体至至少一出口。分流孔结构形成于流道结构上介于至少一入口与至少一出口处,分流孔结构高于至少一出口且用来导引由至少一入口进入的气体至一散热风扇。本发明的散热机构及电子装置能够提升散热效率且避免流入的液体伤害内部元件。 | ||
搜索关键词: | 适用于 电子 装置 散热 机构 及其 | ||
【主权项】:
一种适用于一电子装置的散热机构,该电子装置包含有一主机壳体以及安装于该主机壳体内部的一散热风扇,其特征在于,该散热机构包含有:一第一散热壳体,安装于该主机壳体上,该第一散热壳体的两侧分别形成有至少一入口以及至少一出口,所述至少一入口高于所述至少一出口;一第二散热壳体,结合于该第一散热壳体,该第二散热壳体与该主机壳体形成连通所述至少一入口与所述至少一出口的一流道结构,该流道结构用来导引由所述至少一入口进入的液体至所述至少一出口;以及一分流孔结构,形成于该流道结构上且介于所述至少一入口与所述至少一出口处之间,该分流孔结构高于所述至少一出口且用来导引由所述至少一入口进入的气体至该散热风扇。
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