[发明专利]一种半导体器件和电子装置无效
| 申请号： | 201210047332.6 | 申请日： | 2012-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN102569230A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 符会利;雷霆;王小渭;赵南 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件，其包括：硅基板，用于承载芯片；电源管理模块，设于所述硅基板内部，用于将供电电压转化为所述芯片需要的输入电压；互连系统，用于接收所述供电电压，将所述供电电压发送给所述电源管理模块，以及用于将所述输入电压发送给所述芯片。采用本发明实施例提供的半导体器件，供电电压产生后可以直接从硅基板发送至芯片，缩短了供电链路，减少了电源地噪声。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其特征在于，包括：硅基板，用于承载芯片；电源管理模块，设于所述硅基板内部，用于将供电电压转化为所述芯片需要的输入电压；互连系统，用于接收所述供电电压，将所述供电电压发送给所述电源管理模块，以及用于将所述输入电压发送给所述芯片。
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