[发明专利]一种通过沉积氧化钼制备电学特性稳定的p型锗纳米线场效应管的方法无效
申请号: | 201210033961.3 | 申请日: | 2012-02-15 |
公开(公告)号: | CN102569072A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 罗林保;揭建胜;李方泽;于永强;江鹏 | 申请(专利权)人: | 合肥工业大学 |
主分类号: | H01L21/335 | 分类号: | H01L21/335;H01L21/205 |
代理公司: | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人: | 何梅生 |
地址: | 230009 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及一种通过沉积氧化钼制备电学特性稳定的p型锗纳米线场效应管的方法,首先合成未掺杂锗纳米线(1),然后把未掺杂锗纳米线(1)分散在p+型硅衬底(2)上的二氧化硅层(3)的表面,利用光刻、电子束镀膜、去胶等手段在二氧化硅表面做好源漏金属电极(4),使得有未掺杂锗纳米线(1)的两端分别被源漏金属电极(4)覆盖,且源漏金属电极(4)与未掺杂锗纳米线(1)为欧姆接触,最后直接在未掺杂锗纳米线场效应管表面沉积厚度为5~200nm的氧化钼层(5)得到电学特性稳定的p型锗纳米线场效应管。本发明工艺简单、适合大规模生产,可以获得电学特性稳定的p型沟道锗纳米线场效应管。 | ||
搜索关键词: | 一种 通过 沉积 氧化钼 制备 电学 特性 稳定 纳米 场效应 方法 | ||
【主权项】:
一种通过沉积氧化钼制备电学特性稳定的p型锗纳米线场效应管的方法,其特征是按如下步骤操作:a、用化学气相沉积的方法合成长度大于10μm的未掺杂锗纳米线(1);b、在p+型硅衬底(2)的上表面有一厚度为50‑600nm的二氧化硅层(3),将未掺杂锗纳米线(1)分散在二氧化硅层(3)的表面得到样品A;c、依次通过光刻、电子束镀膜和去胶在所述样品A的表面形成源漏金属电极(4),使得未掺杂锗纳米线(1)的两端分别被源漏金属电极(4)覆盖,得到样品B;d、直接在所述样品B上、位于所述源漏金属电极(4)所在一侧的表面沉积一层厚度为5‑200nm的氧化钼层(5),以所述氧化钼层(5)覆盖在未掺杂锗纳米线(1)上,得到电学特性稳定的p型锗纳米线场效应管,其中p+型硅衬底(2)作为场效应管的栅电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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