[发明专利]半导体设备，制造设备和制造方法无效
| 申请号： | 201210029542.2 | 申请日： | 2012-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN102646686A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 岩渕寿章;清水正彦 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李颖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体设备，制造设备和制造方法。所述半导体设备包括：布置有成像器件的受光面和第一连接端子的第一板状部件，所述成像器件通过从布置在上面的收集外部光的光收集部分接收入射光来产生图像；设置有将连接到第一连接端子的第二连接端子的第二板状部件；由导电材料制成并与第一连接端子接合的导电接合部分；和连接导电接合部分和第二连接端子的接合线，其中接合线沿着第一板状部件的平面布置，以致来自接合线的反射光不会入射到受光面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 制造 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体设备，包括：布置有成像器件的受光面和第一连接端子的第一板状部件，所述成像器件通过从布置在上面的收集外部光的光收集部分接收入射光来产生图像；设置有将连接到第一连接端子的第二连接端子的第二板状部件；由导电材料制成并与第一连接端子接合的导电接合部分；和连接导电接合部分和第二连接端子的接合线，其中接合线沿着第一板状部件的平面布置，以致来自接合线的反射光不会入射到受光面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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