[发明专利]将预定元件置于目标平台的装置和方法无效
申请号: | 201210029477.3 | 申请日: | 2006-07-31 |
公开(公告)号: | CN102969263A | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 孔-琛·陈 | 申请(专利权)人: | 温泰克工业有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 柳春雷 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了一种将预定元件置于目标平台的装置和方法。本发明一般来讲涉及组装技术。根据本发明,描述了在组装中改进元件放置精度的对准和探测技术。更具体地,本发明包括在各种探测技术中通过在元件结合对准标记并且在目标平台上结合参考标记而检测和改进目标平台上元件放置准确度的方法和结构。组成阵列以形成多传感器探头的一组传感器能够在组装中检测偏移元件的偏移。 | ||
搜索关键词: | 预定 元件 置于 目标 平台 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种用于将元件放置在目标平台上的系统,所述元件具有接触阵列并且所述目标平台具有焊接区图案,所述系统包括:一个或多个对准标记,其与所述元件的所述接触阵列相关联;一个或多个参考标记,其与所述平台的所述焊接区图案相关联,所述参考标记在与所述一个或多个对准标记的空间关系匹配的预定空间位置处放置在所述元件上;从在所述元件上的对准标记到与所述元件的所述接触阵列相关联的参考点的相对位移,所述相对位移预存在放置设备中;以及探头的中心点的中心坐标,所述探头与所述参考标记中的一者对准,所述中心坐标可由所述放置设备检测;其中,所述元件放置在由被调整了所述相对位移的所述中心坐标确定的位置处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造