[发明专利]用低压冷焊制作装置的方法有效
| 申请号： | 201210029472.0 | 申请日： | 2003-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN102544367A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 金昌淳;斯蒂芬·R·弗瑞斯特 | 申请（专利权）人： | 普林斯顿大学理事会 |
| 主分类号： | H01L51/00 | 分类号： | H01L51/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 蒋世迅 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了用低压冷焊制作装置的方法。本发明提供一种把金属和/或有机层，从已刻图的印模，最好是软的、弹性体印模，转印到基片的方法。该已刻图的金属或有机层，例如可以用于广大范围的电子装置。本方法特别适合用于有机电子部件的纳米尺度的刻图操作。 | ||
| 搜索关键词： | 低压 冷焊 制作 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种转印方法，包括：在已刻图的、软的弹性体印模上，淀积金属层，其中已刻图的、软的弹性体印模是混合印模；和通过将淀积在已刻图的、软的弹性体印模上的层冷焊到基片上的层或冷焊到所述基片，来把该金属层从已刻图的、软的弹性体印模，转印到所述基片上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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