[发明专利]渠道刻划装置以及渠道刻划方法有效
| 申请号： | 201210025902.1 | 申请日： | 2012-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN103151307A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 蔡衍颖;谢东坡;陈秋麟 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种渠道刻划装置以及渠道刻划方法，其用以对基材进行渠道刻划。所述装置包括平台、导杆结构、支撑载具以及针具装置。导杆结构位于平台上。支撑载具固定于导杆结构上，其中基材放置于支撑载具上。针具装置位于支撑载具的上方，其中所述针具装置包括针具固持件以及固定在针具固持件上的多个针具，且所述针具排列成至少一直线。 | ||
| 搜索关键词： | 渠道 刻划 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种渠道刻划装置，其用以对一基材进行渠道刻划，并包括：平台；导杆结构，位于该平台上；支撑载具，固定于该导杆结构上，其中该基材放置于该支撑载具上；以及第一针具装置，位于该支撑载具的上方，其中该第一针具装置包括第一针具固持件以及固定于该第一针具固持件上的多个第一针具，且该些第一针具排列成至少一直线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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