[发明专利]无卤无铅免洗助焊剂及其制备方法无效
| 申请号： | 201210024366.3 | 申请日： | 2012-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN102581521A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 吴亚军;吴超 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴时达科技产品有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518125 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无卤无铅免洗助焊剂及其制备方法。该无卤无铅免洗助焊剂由如下重量百分比的组分组成：有机酸1.0～10.0％、高沸点溶剂0.2～8.0％、戊二醛0.05～5.0％、表面活性剂0.05～3.0％、余量为助焊剂溶剂。本发明无卤无铅免洗助焊剂润湿力强，可焊性优越，可提高无铅焊料的焊接性能，焊后板面残留物少，且铺展均匀，无须清洗，表面绝缘电阻高。另外，该无卤无铅免洗助焊剂不含卤素，在焊接过程中，无刺激性气味，烟雾小，焊点光亮，无环境污染，焊后板面残留物少，板面干净，离子污染度低，焊后不需清洗，表面绝缘电阻高。该无卤无铅免洗助焊剂制备方法工艺简单，成本低廉，对设备要求低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 无卤无铅免洗助 焊剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无卤无铅免洗助焊剂，由如下重量百分比的组分组成：![]()
余量为助焊剂溶剂。
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