[发明专利]磁性组件及其基座有效

专利信息
申请号: 201210022237.0 申请日: 2012-02-01
公开(公告)号: CN103247427A 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 魏伯佑;李铭成;陈义霖;廖晟恩;刘家铭;陈志明;陈维青 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H01F27/29 分类号: H01F27/29;H01F27/26;H01F27/00;H01F17/04
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 冯志云;吕俊清
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供了一种磁性组件及其基座,其中磁性元件包含导电折片及磁芯组,且导电折片具有多个端子,基座包含:本体,具有第一表面,该磁性元件设置于该第一表面上;以及多个导接部,设置于本体上且与多个端子相互嵌合,以固定多个端子,并与多个端子形成电性连接。
搜索关键词: 磁性 组件 及其 基座
【主权项】:
一种基座,应用于一磁性元件,其特征在于,该磁性元件包含一导电折片及一磁芯组,且该导电折片具有多个端子,该基座包含:一本体,具有一第一表面,该磁性元件设置于该第一表面上;以及多个导接部,设置于该本体上且与该多个端子相互嵌合,以固定该多个端子,并与该多个端子形成电性连接。
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