[发明专利]嵌埋有电子组件的封装结构及其制法无效
| 申请号： | 201210018116.9 | 申请日： | 2012-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN103219306A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 曾昭崇 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种嵌埋有电子组件的封装结构及其制法，该嵌埋有电子组件的封装结构包括基板、至少一金属层与电子组件，该基板具有相对两表面与贯穿该两表面的开口，该金属层形成于该开口的侧壁上，且延伸至该基板的表面上，该电子组件设置于该开口中，该电子组件的侧表面具有多个电极垫，且该电子组件借由该电极垫与金属层之间的焊料电性连接该金属层。相比于现有技术，本发明能有效改善现有嵌埋有电子组件的封装结构的对位困难与制作成本较高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌埋有 电子 组件 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种嵌埋有电子组件的封装结构，其包括：基板，其具有相对两表面与贯穿该两表面的开口；至少一金属层，其形成于该开口的侧壁上，且延伸至该基板的表面上；电子组件，其设置于该开口中，且该电子组件的侧表面具有多个电极垫；以及焊料，其电性连接该电极垫及金属层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴电子股份有限公司，未经欣兴电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210018116.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
