[发明专利]共形涂布具有荧光特性钝化层的白光LED芯片结构无效
| 申请号： | 201210014708.3 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102723418A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 许并社;李学敏;刘旭光 | 申请（专利权）人： | 许并社;李学敏;刘旭光 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44 |
| 代理公司： | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人： | 朱源 |
| 地址： | 030024 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明涉及发光二极管组件，具体是一种共形涂布具有荧光特性钝化层的白光LED芯片结构。本发明解决了现有白光发光二极管设计困难、成本增加、混光不易、发光亮度不足、出射光质量较差的问题。共形涂布具有荧光特性钝化层的白光LED芯片结构包括具有散热特性的次级基板、蓝宝石基板、N型氮化镓外延层、多层量子阱氮化铟镓主动层、P型氮化镓外延层、氧化铟铽荧光钝化层、负电极金属层、以及正电极金属层；其中，蓝宝石基板堆栈于具有散热特性的次级基板上。本发明基于全新的结构，有效解决了现有白光发光二极管设计困难、成本增加、混光不易、发光亮度不足、出射光质量较差的问题，适用于发光二极管的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 共形涂布 具有 荧光 特性 钝化 白光 led 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种共形涂布具有荧光特性钝化层的白光LED芯片结构，其特征在于：包括具有散热特性的次级基板（1）、蓝宝石基板（2）、N型氮化镓外延层（3）、多层量子阱氮化铟镓主动层（4）、P型氮化镓外延层（5）、氧化铟铽荧光钝化层（6）、负电极金属层（7）、以及正电极金属层（8）；其中，蓝宝石基板（2）堆栈于具有散热特性的次级基板（1）上；N型氮化镓外延层（3）堆栈于蓝宝石基板（2）上；多层量子阱氮化铟镓主动层（4）堆栈于N型氮化镓外延层（3）上，且N型氮化镓外延层（3）部分曝露于多层量子阱氮化铟镓主动层（4）外；P型氮化镓外延层（5）堆栈于多层量子阱氮化铟镓主动层（4）上；氧化铟铽荧光钝化层（6）堆栈于N型氮化镓外延层（3）的曝露部分和P型氮化镓外延层（5）上，且氧化铟铽荧光钝化层（6）沉积于蓝宝石基板（2）的侧壁、N型氮化镓外延层（3）的侧壁、多层量子阱氮化铟镓主动层（4）的侧壁、P型氮化镓外延层（5）的侧壁；负电极金属层（7）堆栈于N型氮化镓外延层（3）的曝露部分上；正电极金属层（8）堆栈于P型氮化镓外延层（5）上，且正电极金属层（8）与氧化铟铽荧光钝化层（6）连接。
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