[发明专利]高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶及其制备与应用

摘要

本发明属于电子聚合物材料领域，公开一种高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶及其制备方法与应用。该方法是将烯烃基硅烷和硅醇类化合物加入有机溶剂中，加入催化剂，于50～100℃反应3～12h得到烯烃基硅烷低聚物前驱体；将烯烃基硅烷偶联剂溶液滴入巯基化合物溶液，于50～100℃反应8～48h得到巯基硅烷低聚物前驱体；将以上两种前驱体混合得到有机硅电子灌封胶，固化方法是将其加热至80～140℃固化3～8h，固化后折光指数为1.53～1.59，透光率94～99％。本发明将苯基及硫元素引入有机硅灌封胶中，采用热固化交联技术，能快速发生“巯基-烯基”点击化学热固化，提高固化后的折光指数、透光率及力学性能。

主权项

一种高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶的制备方法，其特征在于包括以下操作步骤：(1)将烯烃基硅烷和硅醇类化合物混合加入有机溶剂A中，加入催化剂，加热升温至50～100℃反应3～12h，除去有机溶剂A，得到烯烃基硅烷低聚物前驱体；(2)把巯基化合物溶于有机溶剂B中得到巯基化合物溶液，把烯烃基硅烷偶联剂溶于相同用量的有机溶剂B中得到烯烃基硅烷偶联剂溶液；然后先将巯基化合物溶液加热升温至50～100℃，再将烯烃基硅烷偶联剂溶液滴加到巯基化合物溶液中，滴加完毕后于50～100℃恒温反应8～48h，除去有机溶剂B，得到巯基硅烷低聚物前驱体；(3)将步骤(1)的烯烃基硅烷低聚物前驱体与步骤(2)的巯基硅烷低聚物前驱体混合，得到有机硅电子灌封胶。