[发明专利]高热导率的低温共烧陶瓷材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201210000721.3 | 申请日： | 2012-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN102515714A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 李永祥;马名生;刘志甫;王依琳;吴文骏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 主分类号： | C04B35/00 | 分类号： | C04B35/00;C04B35/622 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲;郑优丽 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高热导率的低温共烧陶瓷材料及其制备方法，所述低温共烧陶瓷材料由微晶玻璃、高热导率的陶瓷填料和高热导率的一维材料复合组成，其中，所述高热导率的一维材料的重量百分含量为1～25wt%。本发明添加高热导的一维材料，可以“连接”高热导率的陶瓷填料，形成三维立体化的网络状导热结构，可进一步增强材料的热传导性能和机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 高热 低温 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高热导率的低温共烧陶瓷材料，其特征在于，所述低温共烧陶瓷材料由微晶玻璃、高热导率的陶瓷填料和高热导率的一维材料复合组成，其中，所述高热导率的一维材料的重量百分含量为1～25wt%。
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