[实用新型]PCB板的大铜面防焊开窗结构有效
| 申请号： | 201120569803.0 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN202488869U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 兰飞;黄志远;张建军 | 申请（专利权）人： | 铜陵市超远精密电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板的大铜面防焊开窗结构，包括有基板、铜层、防焊层，防焊层上开有露出铜层的窗口，窗口处露出的铜层两相对边缘处铜边被剔去形侧通槽，侧通槽之间的铜层构成PAD位。本实用新型结构简单，易于实现，能有效提高PCB板中PAD位的上锡效果，进而提高了PCB板的生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 大铜面防焊 开窗 结构 | ||
【主权项】：
PCB板的大铜面防焊开窗结构，包括有基板，基板上附着有铜层，铜层上附着有防焊层，其特征在于：所述防焊层上开有多个露出铜层的窗口，且每个防焊层窗口处露出的铜层两相对边缘处铜边被剔去形成露出底部基板的侧通槽，每个防焊层窗口处两侧通槽之间的铜层构成PAD位。
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