[实用新型]一种涂银圆铜线有效
| 申请号： | 201120485674.7 | 申请日： | 2011-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN202332324U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 伍开南 | 申请（专利权）人： | 安徽恒晶电缆集团有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 238300*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种涂银圆铜线，涉及合金银铜线领域，包括铜基体、纯银层，所述的纯银层设于铜基体表面上，其特征在于：所述的纯银层与铜基体之间设有扩散层。本实用新型由于在铜基体和纯银层之间设有银扩散层，解决银、铜结合的过渡，使产品质量得到保证。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银圆 铜线 | ||
【主权项】：
一种涂银圆铜线，包括铜基体、纯银层，所述的纯银层设于铜基体表面上，其特征在于：所述的纯银层与铜基体之间设有扩散层。
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