[实用新型]硅片装盒装置有效
| 申请号： | 201120348889.4 | 申请日： | 2011-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN202245327U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 王燕清 | 申请（专利权）人： | 无锡先导自动化设备股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G49/07 | 分类号： | B65G49/07;B65G47/52;B65G47/91 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅;涂三民 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片装盒装置,在机架上设有空硅片盒上料机构、升降输送平台机构、三轴传动机构、输送机构、翻转机构、推硅片机构、三轴传动机构与翻转机构配合，输送机构与翻转机构配合，推硅片机构与托送硅片机构配合，推硅片机构与升降输送平台机构配合，升降输送平台机构与空硅片盒上料机构配合，储料机构与输送机构配合。本实用新型可以全自动地将硅片传送后装在硅片料盒里，以取代人工操作，从而提高生产效率，降低硅片破碎率，为硅片制造行业提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 盒装 | ||
【主权项】：
一种硅片装盒装置，其特征是：在机架（7）上设有空硅片盒上料机构、升降输送平台机构、三轴传动机构、输送机构、翻转机构、推硅片机构、三轴传动机构与翻转机构配合，输送机构与翻转机构配合，推硅片机构与托送硅片机构配合，推硅片机构与升降输送平台机构配合，升降输送平台机构与空硅片盒上料机构配合，储料机构与输送机构配合。
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