[实用新型]多联片电路板及其电路板件有效
| 申请号： | 201120347762.0 | 申请日： | 2011-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN202231959U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 解文智 | 申请（专利权）人： | 茂荣电子事业有限公司;解文智 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多联片电路板，包含多个电路板件，及一连接框，所述电路板件间通过连接框相连接在一起，连接框设有一围绕在所述电路板件外周围的外周缘，外周缘向内凹陷形成有多个彼此相间隔的空隙，借此，可防止多联片电路板经过热加工制程后产生翘曲或膨胀的变形情况，使多联片电路板能保持平整的状态以提升裁切电路板件的方便性及良率。 | ||
| 搜索关键词： | 多联片 电路板 及其 | ||
【主权项】：
一种多联片电路板，包含多个电路板件及一连接框；其特征在于：所述电路板件间通过该连接框相连接在一起，该连接框设有一围绕在所述电路板件外周围的外周缘，该外周缘向内凹陷形成有多个彼此相间隔的空隙。
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