[实用新型]LED集成封装平面光源无效
| 申请号： | 201120031396.8 | 申请日： | 2011-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN201954329U | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 王超群 | 申请（专利权）人： | 东莞市唯晶光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/00;F21V17/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 东莞市创益专利事务所 44249 | 代理人： | 李卫平 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市南城区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | LED集成封装平面光源，涉及LED芯片封装技术领域，特指一种LED集成封装平面光源。其是通过如下技术方案实现的：在基板表面上按一定电路要求制作一个或几个回路，将芯片通过共晶技术固定在基板上，毎个芯片的正负极独立焊接基板上，通过在基板上的电路与其它芯片连接组合成回路，在芯片的周边包围有高于基板平面的边框，荧光粉和封装胶均布在边框内，所述的基板为铝基板或铜基板。由于每个芯片都是独立的，并均被边框集约在基板的某一区域，且高于基板平面的边框阻止了光线向周边的散射，因而具有可靠性高、发光颜色一致、光线分布均匀的优点，加之釆用的基板为铝材或铜材，具有很好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | led 集成 封装 平面 光源 | ||
【主权项】：
LED集成封装平面光源，主要由基板(1)、芯片(3)、边框(2)、荧光粉和封装胶（4）所组成，在基板（1）上制作电路回路，芯片（3）固定在基板（1）上，其特征在于：毎个芯片(3)的电极与基板(1)上的电路独立连接，在芯片(3)的周边包围有高于基板（1）平面的边框（2），荧光粉和封装胶（4）均布在边框（2）内。
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