[发明专利]密封式空间用微波开关无效
| 申请号： | 201110459297.4 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102569948A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 张楚贤;田亚伟;姜东明;张艺檬 | 申请（专利权）人： | 航天时代电子技术股份有限公司;中国航天时代电子公司 |
| 主分类号： | H01P1/10 | 分类号： | H01P1/10;H01P11/00 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 安丽 |
| 地址： | 100000 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 密封式空间用微波开关，包括密封式空间用微波开关机体和密封式外壳。密封式空间用微波开关机体中的射频接头采用绝缘材料烧结方式将内导体和外导体固定，密封工艺将连接头与导行基座封接，导行基座与外壳之间可以采用激光焊或钎焊封接。控制信号引出端与绝缘材料烧结在一起，最后固定在外壳上。通过以上密封方式，实现微波开关整体的密封结构，并在内部充入气体进行保护。本发明的密封型空间用微波开关可有效的提高微波开关内部导热能力，消除真空微放电、真空冷焊现象，可提高微波开关真空环境下的功率承载能力。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 空间 微波 开关 | ||
【主权项】：
密封式空间用微波开关，包括微波开关机体(2)和外壳(1)，所述的微波开关机体(2)包括控制信号引出端(7)、射频接头(3、4、5)和导行基座(10)，所述的射频接头(3、4、5)包括内导体(16)和外导体(17)，其特征在于：内导体(16)和外导体(17)采用绝缘材料(15)烧结方式固定，控制信号引出端(7)与绝缘材料(15)烧结在一起后通过密封工艺固定在外壳(1)上，射频接头(3、4、5)通过密封工艺与导行基座(10)封接在一起，导行基座(10)通过密封工艺固定在外壳(1)上，微波开关机体(2)和外壳(1)之间密封并充保护气体。
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