[发明专利]微波器件扼流槽的加工方法和加工刀具

摘要

本发明属于微波器件机械加工技术，涉及对微波器件扼流槽的加工方法的改进以及加工刀具。其特征在于，本发明采用数控车床加工扼流槽[2]，机床主轴转速S＝1000rpm～1500rpm，进给F＝30mm/min～60mm/min，每次加工深度Q＝0.2mm～0.5mm。本发明的刀具，在刀柄[3]的左端有与刀柄[3]连接为整体的圆筒形刀体[4]，在刀体[4]的左端有两个形状相同的刀尖[4a]，两个刀尖[4a]沿刀体[4]的圆周均布。本发明能保证微波器件上的扼流槽的尺寸精度，进而保证了微波器件1电性能的稳定性，加工工艺过程简单，加工效率高，成本低。

主权项

微波器件扼流槽的加工方法，加工微波器件[1]上的扼流槽[2]，微波器件[1]是一个带有中心通孔[1a]的圆筒，在微波器件[1]的右端面上、中心通孔[1a]的外面有一个环形扼流槽[2]，该扼流槽[2]是一个与中心通孔[1a]同轴的盲槽，该扼流槽[2]内槽壁的直径为d，该扼流槽[2]外槽壁的直径为D，该扼流槽[2]的深度为H；其特征在于，采用数控车床加工扼流槽[2]，加工的步骤是：将微波器件[1]的毛坯用弹簧夹套装在机床主轴上，将刀具装在机床刀塔刀座上，机床主轴转速S＝1000rpm～1500rpm，进给F＝30mm/min～60mm/min，利用机床控制系统自动钻孔循环指令加工，每次加工深度Q＝0.2mm～0.5mm，直到加工到深度尺寸H为止。