[发明专利]一种PCB板的制作方法及一种PCB板有效
| 申请号： | 201110456089.9 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103188890A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 华炎生 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板的制作方法及一种PCB板，该方法用于制作包括局部混压子板以及散热铜块的PCB板，所述方法包括：对形成叠层的第一芯板和第一树脂板开第一窗口，所述第一窗口的形状与尺寸与所述散热铜块的形状与尺寸相适配；对所述子板将要嵌入的第二芯板、及所述第二芯板与所述叠层间的第二树脂板开第二窗口，所述第二窗口的形状与尺寸与所述子板的形状与尺寸相适配；将所述叠层、所述第二芯板和所述第二树脂板进行溶胶；将所述散热铜块埋入所述叠层中的第一窗口中；将形状与尺寸与所述第二窗口相适配的第三树脂板埋入所述第二树脂板的所述第二窗口中；以及将所述子板嵌入所述第二芯板的所述第二窗口中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板的制作方法，用于制作包括局部混压子板以及散热铜块的PCB板，其特征在于，所述方法包括：对形成叠层的第一芯板和第一树脂板开第一窗口，所述第一窗口的形状与尺寸与所述散热铜块的形状与尺寸相适配；对所述子板将要嵌入的第二芯板、及所述第二芯板与所述叠层间的第二树脂板开第二窗口，所述第二窗口的形状与尺寸与所述子板的形状与尺寸相适配；将所述叠层、所述第二芯板和所述第二树脂板进行溶胶；将所述散热铜块埋入所述叠层中的第一窗口中；将形状与尺寸与所述第二窗口相适配的第三树脂板埋入所述第二树脂板的所述第二窗口中；以及将所述子板嵌入所述第二芯板的所述第二窗口中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司，未经北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110456089.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
