[发明专利]一种硅压阻压力传感器芯体及其生产方法

摘要

本发明的目的是提供一种硅压阻压力传感器芯体及其生产方法，以解决现有硅压阻压力传感器注油芯体中存在的硅橡胶粘接厚度大、陶瓷座设计不适宜自动键合、注油多，无法生产10kPa以下小量程的问题。本发明硅压阻压力传感器芯体，包括芯体座体、玻璃绝缘子、通气孔、引线、注油腔，所述芯体座体中心设有凹坑，所述注油腔中设有所述芯片陶瓷座，芯片陶瓷座上设有传感器芯片，所述传感器芯片上方设有波纹膜片，所述波纹膜片上设有焊接环。本发明传感器芯体的生产方法，采用清洗、芯片粘接、键合、波纹膜片焊接、真空注油、高温储存、疲劳试验、打印、自动温度补偿、测试步骤。本发明硅压阻压力传感器注油芯体由于体积小、重量轻、输出灵敏度高。

主权项

一种硅压阻压力传感器芯体，包括芯体座体（4）、玻璃绝缘子（12）、通气孔（13）、引线（14）、注油腔（15），其特征在于：所述芯体座体（4）中心设有凹坑（16），所述注油腔（15）中设有所述芯片陶瓷座(8)，芯片陶瓷座(8)上设有传感器芯片（9），所述注油腔（15）高度为0.8mm～1.2mm，所述注油腔（15）内径为18mm，所述传感器芯片（9）上的金丝引线（10）的高度为0.15mm～0.25mm，所述传感器芯片（9）上方设有波纹膜片（2），所述波纹膜片（2）上设有焊接环（1）。