[发明专利]喷淋头以及半导体处理设备有效
| 申请号： | 201110453494.5 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103187222A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 三重野文健 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/02 | 分类号： | H01J37/02;H01J37/32;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 罗银燕 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及用于将处理气体注入处理腔室的喷淋头以及包括所述喷淋头的半导体处理设备。所述喷淋头包括：注入板，在所述注入板中具有多个注入孔；以及多个遮蔽单元，每一个遮蔽单元控制相应的一个注入孔的遮蔽程度。其中，每一个遮蔽单元包括遮蔽板以及与所述遮蔽板连接的致动器。本发明的喷淋头和半导体处理设备能够原位控制处理气体状况。 | ||
| 搜索关键词： | 喷淋 以及 半导体 处理 设备 | ||
【主权项】：
一种用于将处理气体注入处理腔室的喷淋头，其特征在于，所述喷淋头包括：注入板，在所述注入板中具有多个注入孔；以及多个遮蔽单元，每一个遮蔽单元控制相应的一个注入孔的遮蔽程度，其中，每一个遮蔽单元包括遮蔽板以及与所述遮蔽板连接的致动器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（北京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110453494.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
