[发明专利]基板转运设备有效
申请号: | 201110452786.7 | 申请日: | 2011-12-30 |
公开(公告)号: | CN102569141A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 陈建名 | 申请(专利权)人: | 致茂电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/06 |
代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人: | 孙刚 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种基板转运设备,用于接收自一进料位置取出的待处理基板以及将已处理基板送进一出料位置,于该进料位置以及出料位置间用于衔接一基板制程装置,该基板转运设备包括有一设置于该进料位置的导入机台、一设置于该出料位置的导出机台及至少两组于该些运行轨道及该基板制程装置之间作动的汲取装置,而该导入机台及导出机台皆具有升降模组、牙叉式轨道及运行轨道,其中导入机台能够输出基板,并由汲取装置将基板搬运至该基板制程装置,而基板制程装置所处理后的基板,能够再由汲取装置搬运及由导出机台接收来自该基板制程装置所输出基板,另外该汲取装置于搬运基板的过程中,旋转该基板的方向,以方便承接后续其他制程设备的使用。 | ||
搜索关键词: | 转运 设备 | ||
【主权项】:
一种基板转运设备,用于接收自一进料位置取出的待处理基板以及将已处理基板送进一出料位置,于该进料位置以及出料位置间用于衔接一基板制程装置,其特征在于,该基板转运设备包括有:一设置于该进料位置、用于输出该些基板至该基板制程装置的导入机台,其包含:至少一组升降模组,该升降模组用以置放至少一个基板承载装置,该基板承载装置用以装载该待处理基板;至少一组牙叉式轨道,用以将该待处理基板自该基板承载装置依序取出;至少一组运行轨道,用以承接运送来自该牙叉式轨道的该待处理基板;一设置于该出料位置、用于接收来自该基板制程装置所输出该已处理基板的导出机台,其包含:至少一组的升降模组,该升降模组用以置放至少一个基板承载装置,该基板承载装置用以装载该已处理基板;以及至少一组牙叉式轨道,用以将该已处理基板依序送入该基板承载装置;至少一组运行轨道,用以承接来自该基板制程装置所输出该已处理基板;以及至少两组于该运行轨道及该牙叉式轨道之间作动的汲取装置,用于搬运该待处理基板及已处理基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于致茂电子(苏州)有限公司,未经致茂电子(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110452786.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件及其制造方法
- 下一篇:用于SOC芯片系统的存储控制器及其实现方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造