[发明专利]适用于宽温度范围的高导热金刚石/铜复合材料及方法无效
| 申请号： | 201110448149.2 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103184363A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 郭宏;尹法章;王光宗;张习敏;范叶明;韩媛媛 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;B22D19/00 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘徐红 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于宽温度范围的高导热金刚石/铜复合材料及方法，属于热管理材料制备技术领域。该铜基复合材料由增强体和粘结剂经预制件的注射成形工艺，制成增强体预制件，其中增强体由一种或两种不同金刚石颗粒混杂组成；将熔融的铜液浇注在金刚石预制件上，其中铜基体为纯铜或铜合金，金刚石与铜基体的体积比为(50～75％)∶(50～25％)，经压力浸渗工艺制成。采用压力浸渗工艺制备的金刚石/铜复合材料可以适用于40～350K的较宽温区。本发明的金刚石铜复合材料在40～350K温度范围具有比钼铜、钨铜高的热导率，低的热膨胀系数，密度较小，是空间制冷环境用散热材料的良好选择。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 温度 范围 导热 金刚石 复合材料 方法 | ||
【主权项】：
一种适用于宽温度范围的高导热金刚石/铜复合材料，其特征在于：其由增强体、粘结剂和铜基体组成，所述的增强体为一种或两种不同的金刚石颗粒，所述的铜基体为纯铜或铜合金，增强体与粘结剂的体积比为50～75％∶50～25％，增强体与铜基体的体积比为50～75％∶50～25％。
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