[发明专利]印制线路板表面的OSP及用于其制造的预浸原液与预浸方法有效
| 申请号： | 201110444858.3 | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102523680A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 刘迪 | 申请（专利权）人： | 深圳市华傲创表面技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28;C23C22/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518119 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制线路板表面OSP及用于其制造的预浸原液与预浸方法。该用于印制线路板表面OSP制造的预浸原液包括如下配方组分：苯并三氮唑1～30g/L、N-(2-羟乙基)乙二胺-N，N′，N′-三乙酸1～10g/L、碱性稳定剂5～30g/L、pH缓冲剂1～10g/L、有机溶剂200～300g/L。该用于印制线路板表面OSP制造的预浸方法包括的步骤有：配制预浸槽液、调整pH值、纳米级薄膜的形成。该印制线路板表面OSP是先经该用于印制线路板表面OSP制造的预浸方法预浸处理，然后经OSP成膜处理获得。该用于印制线路板表面OSP制造的预浸原液稳定性高、寿命长；用于印制线路板表面OSP制造的预浸方法工艺简单，条件易控；所得OSP附着力强、均匀致密、耐高温，提高了印制线路板成品的可焊性。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 线路板 表面 osp 用于 制造 原液 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于印制线路板表面OSP制造的预浸原液，包括如下配方组分：![]()
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