[发明专利]一种填充式搅拌摩擦点焊消除环沟槽的方法

摘要

一种填充式搅拌摩擦点焊环沟槽的消除方法，它涉及一种点焊方法。本发明的目的为消除回填式搅拌摩擦点焊过程中产生的表面环沟槽缺陷。焊接开始前，对分体式搅拌工具调零时，使搅拌针下表面相对于搅拌套向工件方向伸出0.1～0.2mm，并将该位置设定为焊接零点；在回填过程中，搅拌工具回到零点，位于搅拌针下方0.1～0.2mm高度内的材料向下并沿径向向外运动，填充在焊点表面，补充焊接过程中的材料损失；回填结束后保持搅拌工具位置不动，搅拌工具在焊点表面继续旋转0.5～1.5s，使回填的材料在焊点表面充分流动至焊点边缘，消除表面环沟槽。本发明用于回填式搅拌摩擦点焊表面环沟槽的消除。

主权项

一种填充式搅拌摩擦点焊消除环沟槽的方法，其特征在于，包括以下步骤：搅拌工具调零步骤；使搅拌套和压紧套下表面在同一水平面上，搅拌针下表面相对于搅拌套向下伸出0.1～0.2mm，将该位置设定为焊接过程的零点；焊接步骤；压紧套与母材表面相接触，搅拌套旋转压入母材，位于搅拌套下方的材料流向搅拌针，向上回抽形成的空腔中；回填步骤；搅拌针随后旋转下压，搅拌套回抽，回填过程开始，位于搅拌针下方的材料被填充到焊点表面，搅拌针和搅拌套回到同一水平面后，搅拌针继续向下运功，位于搅拌针下方0.1～0.2mm高度内的材料被填充在焊点表面；搅拌工具回零步骤；保持焊点表面位置不动，搅拌针在焊点表面继续旋转0.5～1.5s，使回填的材料在焊点表面充分流动至焊点边缘，消除因材料损失而在焊点与母材交界处形成的表面环沟槽。