[发明专利]LED封装结构无效
| 申请号： | 201110438879.4 | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102522477A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 赵玉喜 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种LED封装结构，其包括由金属支架成型的金属反射杯和由绝缘材料制成的绝缘反射杯。所述金属反射杯嵌设于所述绝缘反射杯内使所述LED封装结构形成阶梯状反射杯，所述金属反射杯用于装设芯片，所述金属反射杯的杯底和杯壁均镀有金属镀层；所述绝缘反射杯围设并固定所述金属反射杯，且使所述金属反射杯暴露出来。所述LED封装结构由金属反射杯和绝缘反射杯形成阶梯状反射杯，且整个金属反射杯的杯底和杯壁均设置有金属镀层，使得所述LED封装结构的整个金属反射杯具有均一的反射率，由此，可以最大效率的将LED芯片发出的光反射出去，进而大幅度地提高由所述LED封装结构构成的成品的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构包括由金属支架成型的金属反射杯和由绝缘材料制成的绝缘反射杯，所述金属反射杯嵌设于所述绝缘反射杯内使所述LED封装结构形成阶梯状反射杯，所述金属反射杯用于装设芯片，所述金属反射杯的杯底和杯壁均镀有金属镀层；所述绝缘反射杯围设并固定所述金属反射杯，且使所述金属反射杯暴露出来。
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