[发明专利]InAs/GaAsSb量子点的分子束外延生长方法无效
申请号: | 201110433466.7 | 申请日: | 2011-12-21 |
公开(公告)号: | CN102509700A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 李美成;赵宇;熊敏 | 申请(专利权)人: | 华北电力大学 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;H01L33/00 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 史双元 |
地址: | 102206 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了属于光电器件制备技术领域的一种InAs/GaAsSb量子点的分子束外延生长方法。具体采用先制备锑含量低GaAsSb合金薄层,然后生长InAs量子点的分子束外延生长工艺制备应力自组装GaAs基InAs/GaAsSb量子点;该方法的生长过程由热力学参数决定,制得的GaAsSb合金受工艺条件影响小,成分容易控制,获得了密度可控的InAs/GaAsSb量子点,为锑化物合金基InAs量子点的在太阳能电池、光电探测器等领域的应用奠定基础。 | ||
搜索关键词: | inas gaassb 量子 分子 外延 生长 方法 | ||
【主权项】:
一种InAs/GaAsSb量子点的分子束外延生长方法,其特征在于,采用先制备锑含量低GaAsSb合金薄层,然后生长InAs量子点的分子束外延生长工艺制备应力自组装GaAs基InAs/GaAsSb量子点,具体步骤如下:a.GaAs基片脱氧处理:使用固源MBE分子束外延设备,As、Sb裂解源束流以As4和Sb4为主,用半绝缘GaAs(100)衬底,进行衬底脱氧处理;b.GaAs缓冲层的生长:在衬底脱氧完全后,首先生长180‑230nm厚的GaAs缓冲层,以减小衬底表面质量对后续生长的影响;c.GaAsSb外延层的制备:缓冲层生长结束后,关闭Ga源快门,同时保持As保护气氛,使衬底降到工艺中指定的温度,待温度达到后,关闭As快门,并打开Sb阀门和快门,使样品的GaAs表面暴露在Sb束流下20‑40秒,在Sb束流作用下,GaAs表面的部分As原子会和Sb发生置换反应,形成GaAsSb薄层;d.InAs量子点的生长:关闭Sb快门的同时,恢复As快门,同时升温或者降温到InAs生长温度,温度到后,开始沉积InAs量子点同时密切关注RHEED反射式电子衍射花样变化,以精确获得临界转变厚度;对于观察形貌的样品,InAs沉积量达临界转变后及时停止生长并降温取出;e.InAs盖层的制备:对于观察光谱的样品,在InAs生长温度下,先沉积3‑8nm低温GaAs,而后升温再沉积40‑60nm GaAs。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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