[发明专利]LED驱动器多层式灌封工艺及灌封结构无效
| 申请号： | 201110431452.1 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102593014A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 殷晨钟 | 申请（专利权）人： | 殷晨钟 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED驱动器多层式灌封工艺和灌封结构，所述灌封工艺是在驱动器的PCB贴片面上先刷一层清漆，再涂一层硅凝胶，最后用灌封硅胶进行整体灌封。本发明的LED驱动器多层式灌封工艺及其灌封结构，具有防水，耐老化，无腐蚀的特点；能有效地避免贴片元器件拉伤、脱落；散热系数高，电源稳定性高；另外由于灌封硅胶固化后有弹性质软，具有防震功能。 | ||
| 搜索关键词： | led 驱动器 多层 式灌封 工艺 结构 | ||
【主权项】：
一种LED驱动器多层式灌封工艺，其特征在于，所述灌封工艺是在驱动器的PCB贴片面上先刷一层清漆，然后再涂一层硅凝胶，最后用灌封硅胶进行整体灌封。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
