[发明专利]一种抗菌导电高聚物复合纤维及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110427749.0 申请日: 2011-12-19
公开(公告)号: CN102534860A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 来侃;张华;张建春;陈美玉 申请(专利权)人: 中国人民解放军总后勤部军需装备研究所
主分类号: D01F8/12 分类号: D01F8/12;D01F8/14;D01F8/06;D01F8/18;D01F1/09;D01F1/10
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 关畅;徐宁
地址: 100010 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种抗菌导电高聚物复合纤维及其制备方法。该复合纤维是按照包括下述步骤的方法制备得到的:以导电炭黑微粉粉体为模板吸附银离子,再采用还原剂将吸附在导电炭黑微粉粉体中的银离子进行原位负载还原,得到导电炭黑/银复合微粉粉体;将银/导电炭黑复合微粉粉体与高聚物粉体混合均匀,制备银/导电炭黑复合抗菌导电母粒;将银/导电炭黑复合抗菌导电母粒与高聚物切片进行复合纺丝,得到抗菌导电高聚物复合纤维。本发明所得到的抗菌导电高聚物复合纤维具有符合抗静电纤维要求的导电性能,同时具有广谱抗菌性能,可用于制备抗静电纺织品、抗菌纺织品等,广泛应用于军用服装、油田(库)工作服、防静电工作服、野外工作服等领域。
搜索关键词: 一种 抗菌 导电 高聚物 复合 纤维 及其 制备 方法
【主权项】:
一种制备抗菌导电高聚物复合纤维的方法,包括下述步骤:1)以导电炭黑微粉粉体为模板吸附银离子,再采用还原剂将吸附在导电炭黑微粉中的银离子进行原位负载还原,得到导电炭黑/银复合微粉粉体;2)将所述银/导电炭黑复合微粉粉体与高聚物粉体混合均匀,并置于螺杆挤出机中加热塑化、挤出、冷却、切割造粒,得到银/导电炭黑复合抗菌导电母粒;3)以银/导电炭黑复合抗菌导电母粒和高聚物切片为原料,进行复合纺丝处理,得到抗菌导电高聚物复合纤维。
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