[发明专利]腔室调节方法有效
申请号: | 201110426099.8 | 申请日: | 2011-12-16 |
公开(公告)号: | CN102994979A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 陈彦羽;蔡家铭;纪良臻;陈健源;刘格志 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人: | 陆鑫;房岭梅 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了用于调节腔室的系统和方法。实施例包括应用沉积腔室沉积第一层,以及调节沉积腔室。可以通过在第一层上方沉积不同种类的材料实施调节沉积腔室的步骤。不同种类的材料可以覆盖并密封第一层,从而阻止第一层的颗粒脱落以及在后续的加工运行期间可能落在衬底上。本发明还提供了一种腔室调节方法。 | ||
搜索关键词: | 调节 方法 | ||
【主权项】:
一种用于沉积材料的方法,所述方法包括:在沉积腔室的表面上形成第一层,所述第一层包含第一材料并具有突出物;以及在形成所述第一材料之后调节所述沉积腔室,所述调节在所述第一材料和所述突出物的上方形成第二层,所述第二层包含第二材料,所述第二材料不同于所述第一材料。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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