[发明专利]光刻机可变狭缝最佳位置的测量方法有效
| 申请号： | 201110416900.0 | 申请日： | 2011-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103163741A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 宋平;马明英 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G01B11/03 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 王光辉 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出一种光刻机可变狭缝最佳位置的测量方法，包括如下步骤：第一步：设定可变狭缝为一定大小且移动到中心位置，开启曝光光源；第二步：移动工件台至某一高度，工件台上的探测器测量视场中央区域的光强作为参考光强，确定目标光强；第三步：使用探测器在可变狭缝某一刀口半影区域内沿垂直于所述刀口的方向采用一定的步长、步进采样方式，查找目标光强对应的位置点，并测量所述位置点的水平位置；第四步：移动工件台至下一高度，重复执行第二步和第三步，直到每一高度均采样和测量完毕；第五步：通过每一高度下的目标光强和水平位置的关系，拟合所述每一高度和水平位置的抛物线，所述抛物线的极值点对应的高度即为所述可变狭缝某一刀口的最佳位置。本发明的光刻机可变狭缝最佳位置的测量方法测量过程简单、快速，同时提高了测量的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 光刻 可变 狭缝 最佳 位置 测量方法 | ||
【主权项】：
一种光刻机可变狭缝最佳位置的测量方法，包括如下步骤：第一步：设定可变狭缝为一定大小且移动到中心位置，开启曝光光源；第二步：移动工件台至某一高度，工件台上的探测器测量视场中央区域的光强作为参考光强，确定目标光强；第三步：使用探测器在可变狭缝某一刀口半影区域内沿垂直于所述刀口的方向采用一定的步长、步进采样方式，查找目标光强对应的位置点，并测量所述位置点的水平位置；第四步：移动工件台至下一高度，重复执行第二步和第三步，直到每一高度均采样和测量完毕；第五步：通过每一高度下的目标光强和水平位置的关系，拟合所述每一高度和水平位置的抛物线，所述抛物线的极值点对应的高度即为所述可变狭缝某一刀口的最佳位置。
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