[发明专利]一种高温固化单组份导热阻燃电子灌封胶及其制备方法无效
| 申请号： | 201110414862.5 | 申请日： | 2011-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN102516930A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 唐丽;王建斌;解海华 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09K3/10 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高温固化单组份导热阻燃电子灌封胶及其制备方法，具体步骤为步骤：1）将液体硅油、硅烷交联剂、微胶囊型催化剂、调色剂、导热阻燃粉体，依次加入搅拌机内进行搅拌，搅拌0.2～1小时后，得到粘稠液体；2）将步骤1）中得到的粘稠液体于真空度为-0.08MP～-0.1MPa的条件下，再次搅拌2～3小时，即得所述高温固化单组份导热阻燃电子灌封胶。本发明的高温固化单组份导热阻燃电子灌封胶不仅具有足够长的操作时间，还减少了浪费现象。同时解决了双组份硅胶施胶过程中混合产生的气泡问题，施工方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 固化 单组份 导热 阻燃 电子 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高温固化单组份导热阻燃电子灌封胶，其特征在于，由以下重量百分比的各原料组成：导热阻燃粉体50.00%～80.00%，液体硅油17.80%～36.00%，硅烷交联剂0.20%～13.00%，微胶囊型催化剂0.20～1.00%，调色剂0.80～1.00%。
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