[发明专利]柔性基材上制备电路的方法及其应用无效
| 申请号： | 201110410735.8 | 申请日： | 2011-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN102958281A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 宗小林 | 申请（专利权）人： | 嘉善德智医疗器械科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉善县罗星街*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性基材上制备电路的方法，如下步骤：(一)在第一基材表面制备具有一定厚度的图形结构，成为电路模版；(二)将导电材料以薄膜的形式沉积在电路模版表面，形成导电薄膜；(三)将粘合剂印刷或涂布在导电薄膜表面或第二基材表面；(四)将第一基材铺展到第二基材上；(五)采用转印的方法在两基材之间加压和/或加热，使粘合剂发挥作用；(六)在确定时间后，将两个基材分离，实现在第二基材表面形成所需制备的电路图形。本发明利用电路模版的厚度、胶的粘性及导电材料在电路模版上合适的附着力，实现电路的制备。这样可以减少工序，降低成本，提高效率，并且无环境污染之虞。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 基材 制备 电路 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种柔性基材上制备电路的方法，其特征是包括如下步骤：(一)在第一基材表面制备具有一定厚度的图形结构，成为电路模版；(二)将导电材料以薄膜的形式沉积在电路模版表面，形成导电薄膜；(三)将粘合剂印刷或涂布在导电薄膜表面或第二基材表面；(四)将第一基材铺展到第二基材上；(五)采用转印的方法在两基材之间加压和/或加热，使粘合剂发挥作用；(六)在确定时间后，将两个基材分离，实现在第二基材表面形成所需制备的电路图形。
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