[发明专利]发光二极管封装结构及其透镜有效
| 申请号： | 201110408497.7 | 申请日： | 2011-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN103165798A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 林茗仪;洪温振 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;G02B6/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括发光二极管芯片及透镜，该透镜覆盖于发光二极管芯片的上方，该发光二极管芯片发出的光线射向该透镜，所述透镜包括一凹透镜和径向尺寸较凹透镜的径向尺寸小的凸透镜，该凹透镜罩设于发光二极管芯片上，所述凸透镜贴设于凹透镜远离发光二极管芯片的面上，所述凹透镜、凸透镜的中心光轴与发光二极管芯片的中轴重合，发光二极管发出的侧向部分的光线经凹透镜折射向两侧发散，正向部分的光线再经凸透镜的第二次折射向两侧发散。本发明还涉及该种发光二极管封装结构的透镜。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 透镜 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括发光二极管芯片及透镜，该透镜覆盖于发光二极管芯片的上方，该发光二极管芯片发出的光线射向该透镜，其特征在于：所述透镜包括一凹透镜和径向尺寸较凹透镜的径向尺寸小的凸透镜，该凹透镜罩设于发光二极管芯片上，所述凸透镜贴设于凹透镜远离发光二极管芯片的面上，所述凹透镜、凸透镜的中心光轴与发光二极管芯片的中轴重合。
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